블룸버그 "화웨이 스마트폰에 하이닉스 칩"…하이닉스 "조사중"
SK하이닉스의 메모리 반도체가 중국 화웨이의 신형 휴대전화에 사용됐다고 블룸버그 통신이 보도했습니다.
블룸버그는 반도체 컨설팅업체 테크인사이트에 의뢰해 화웨이의 '메이트 60 프로'를 해체해 분석한 결과 부품 가운데 SK하이닉스의 스마트폰용 D램과 낸드플래시가 포함된 것으로 파악됐다고 전했습니다.
SK하이닉스는 블룸버그의 관련 질의에 "화웨이에 대한 미국의 제재조치가 도입된 이후 화웨이와 더는 거래하지 않고 있다"며 "해당 사안을 자세히 파악하기 위해 조사를 시작했다"고 밝혔습니다.
이준삼 기자 (jslee@yna.co.kr)
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